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Eßer, G.; Dietel, C.; Roth, S.; Glasmacher, M.; Renner, G.; Kickelhain, J.:
Laser assisted techniques for patterning of conductive tracks on molded interconnect devices.
In: (Hrsg.): Proceedings of the Pan Pacific Microelectronics Symposium, SMTA, 1998, S. 225-234
Eßer, G.; Dietel, C.; Roth, S.; Glasmacher, M.; Renner, G.; Kickelhain, J.:
Laser assisted techniques for patterning of conductive tracks on molded interconnect devices.
In: (Hrsg.): Proceedings of the Pan Pacific Microelectronics Symposium, SMTA, 1998, S. 225-234
Breitenbach, F.; Glasmacher, M.:
Optical Measurement of SMT-Leads for Optimized Assembly..
In: GEIGER, M.; VOLLERTSEN, F. (Hrsg.): Proc. of Laser Assisted Net Shape Engineering LANE 1997, Meisenbach, 1997, S. 345-350
Pucher, H.; Glasmacher, M.; Geiger, M.:
Laser Beam Soldering of Fine Pitch Technology Packages with Solid Solder Deposits. .
In: (Hrsg.): Proceedings of the OE/LASER Optoelectronics and Lasers , 1996, veröffentlicht
Glasmacher, M.; Pucher, H.; Geiger, M.:
Improvement of the Reliability of Laser Beam Micro Welding as Interconnection Technique..
In: (Hrsg.): Proceedings of the OE/LASER Optoelectronics and Lasers, 1996, veröffentlicht
Fröhlich, T.; Geiger, M.; Glasmacher, M.; Pucher, H.:
Simultanious Laser Beam Soldering of SMT-Components on MIDs with Fibre-coupled Laser Diodes. .
In: BüRKNER, G., ET. AL. (Hrsg.): Proceedings 2nd Int. Congress Molded Interconnected Devives - MID 96. Erlangen, 1996, S. 313-324
Hutfless, J.; Glasmacher, M.; Pucher, H.; Geisel, M.:
Laser Beam Micro Processing of Three-Dimensional Circuit Boards. .
In: RIETHUYSEN, J.P.; KIRITSIS, D. (Hrsg.): Proc. Int. Symp. for Electromachining (ISEM-XI), Presses Polytechniques et Universitaires Romandes, 1995, S. 721-732
Geisel, M.; Glasmacher, M.; Kals, R.; Pucher, H.:
FEM-Simulation des Mikrobiegeprozesses zum Formen von Fine-Pitch-Leads und Charakterisierung des Aufsetzverhaltens auf dem Anschlußraster.
In: EDER, A.; REICHL, H. (Hrsg.): SMT ES&S Hybrid , , Berlin: VDE-Verlag, S. 257-271
Geiger, M.; Glasmacher, M.; Hutfless, J.; Pucher, H.:
Laser Beam Micro Welding as a new Interconnection Technique.
In: COLLANDER, P. (Hrsg.): Proceedings of 10th European Microelectronics Conference 1995 , Haugaard Grafisk, 1995, S. 86-97
Geiger, M.; Pucher, H.; Glasmacher, M.; Hutfless, J.; Kickelhain, J.:
Konzepte zur laserstrahlunterstützten, strukturierten Metallisierung von 3-D.
In: Bürkner, G. Et. Al. (Hrsg.): Berichtsband zum 1. Int. Kongreß MID 94 - Molded Interconnect Devices, 1994, S. 229-242
Geiger, M.; Glasmacher, M.; Pucher, H.; Hutfless, J.:
Der Einsatz des Festkörperlasers zum Laserstrahl-Mikroschweißen in der Elektronikfertigung.
Laser 6(1994)12, S. 24-26
Geiger, M.; Glasmacher, M.; Pucher, H.:
Quality Assurance for Laser Beam Microbonding in Electronic Production.
Production Engineering - Annals of the WGP 2(1994)1, S. 209-214
Geiger, M.; Glasmacher, M.; Pucher, H.:
Laserstrahl-Mikroschweißen als alternatives Fügeverfahren zur Leadkontaktierung.
In: VDE (Hrsg.): Tagungsband SMT/ASIC/Hybrid 94, 1994, S. 495-504