Lehrstuhl für Fertigungstechnologie, Universität Erlangen-Nürnberg



Dr.-Ing. Hans-Jörg Pucher



Egerlandstraße 11, 91058 Erlangen
Tel.: 09131/85-27140
Fax: 09131/930142
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Publications

    1998

    • Pucher, H.; Fleckenstein, M.:
      Characterization and control of the laser micro soldering process for solid solder deposits using pyrometry.
      In: Proceedings of the Microelectronic Manufacturing Symposium 98, 3509(1998), SPIE, pp. 210-220

    1996

    • Pucher, H.; Glasmacher, M.; Geiger, M.:
      Laser Beam Soldering of Fine Pitch Technology Packages with Solid Solder Deposits. .
      In: Proceedings of the OE/LASER Optoelectronics and Lasers , (1996), published

    • Glasmacher, M.; Pucher, H.; Geiger, M.:
      Improvement of the Reliability of Laser Beam Micro Welding as Interconnection Technique..
      In: Proceedings of the OE/LASER Optoelectronics and Lasers, (1996), published

    • Fröhlich, T.; Geiger, M.; Glasmacher, M.; Pucher, H.:
      Simultanious Laser Beam Soldering of SMT-Components on MIDs with Fibre-coupled Laser Diodes. .
      In: BüRKNER, G., ET. AL. (Edt.): Proceedings 2nd Int. Congress Molded Interconnected Devives - MID 96. Erlangen, (1996), pp. 313-324

    1995

    • Kals, R.; Pucher, H.; Vollertsen, F.; Geiger, M.:
      Effects of specimen size and geo-metry in metal forming..
      In: HASHMI, M.S.J. (Edt.): Proc. of the 2nd int. conf. on advances in materials and processing technologies, 3(1995), Dublin, UK: Gemini international limited, pp. 1288-1297

    • Hutfless, J.; Glasmacher, M.; Pucher, H.; Geisel, M.:
      Laser Beam Micro Processing of Three-Dimensional Circuit Boards. .
      In: RIETHUYSEN, J.P.; KIRITSIS, D. (Edt.): Proc. Int. Symp. for Electromachining (ISEM-XI), (1995), Lausanne: Presses Polytechniques et Universitaires Romandes, pp. 721-732

    • Geisel, M.; Glasmacher, M.; Kals, R.; Pucher, H.:
      FEM-Simulation des Mikrobiegeprozesses zum Formen von Fine-Pitch-Leads und Charakterisierung des Aufsetzverhaltens auf dem Anschlußraster.
      In: EDER, A.; REICHL, H. (Edt.): SMT ES&S Hybrid , (1995), Berlin: VDE-Verlag, pp. 257-271

    • Geiger, M.; Glasmacher, M.; Hutfless, J.; Pucher, H.:
      Laser Beam Micro Welding as a new Interconnection Technique.
      In: COLLANDER, P. (Edt.): Proceedings of 10th European Microelectronics Conference 1995 , (1995), Kopenhagen: Haugaard Grafisk, pp. 86-97

    1994

    • Geiger, M.; Pucher, H.; Glasmacher, M.; Hutfless, J.; Kickelhain, J.:
      Konzepte zur laserstrahlunterstützten, strukturierten Metallisierung von 3-D.
      In: Bürkner, G. Et. Al. (Edt.): Berichtsband zum 1. Int. Kongreß MID 94 - Molded Interconnect Devices, (1994), pp. 229-242

    • Geiger, M.; Glasmacher, M.; Pucher, H.; Hutfless, J.:
      Der Einsatz des Festkörperlasers zum Laserstrahl-Mikroschweißen in der Elektronikfertigung.
      In: Laser, 6(1994)12, pp. 24-26

    • Geiger, M.; Glasmacher, M.; Pucher, H.:
      Quality Assurance for Laser Beam Microbonding in Electronic Production.
      In: Production Engineering - Annals of the WGP , 2(1994)1, pp. 209-214

    • Geiger, M.; Glasmacher, M.; Pucher, H.:
      Laserstrahl-Mikroschweißen als alternatives Fügeverfahren zur Leadkontaktierung.
      In: VDE (Edt.): Tagungsband SMT/ASIC/Hybrid 94, (1994), Nürnberg, pp. 495-504